半导体应在年内的不同气候条件下生产，生产车间需要维持稳定的环境，特别是对于生产环境的温度，湿度，空气清洁，空调和压力平衡等。要求。它与其他恒温和湿度环境系统不同。由于电子产品对静电和高湿度环境的质量，湿度的精度造成了严格的要求，需要空调系统的配置。与此同时，夏季和冬季加湿在冬季湿润的功能。

通常，半导体生产工业中的温度和湿度条件是：T = 22±2°C，RH = 45工业除湿器±5％;并且对于该温度和湿度要求，通常用于在加热（重热）后使用冷冻除湿+，处理并实现了某些结果。然而，这种方法具有致命的问题，寒冷和寒冷的消除和能耗的收益，特别是由于新风，大型风力涡轮机系统，生产环境在半导体行业，目前集中了许多工厂的分布。中国华东地区的特殊情况使这个问题非常突出。

名 称：	型 号
除湿加湿一体机	HSDD-120
		◎除湿量：100-120L /24h ◎加湿量：6-8kg/h  ◎电源：220V-50HZ ◎功率：200/1300W ◎风量：1600/2000m³/h ◎除霜：自动  ◎湿度可调范围 RH10－95%任意控制   ◎控湿精准度 ±3%RH ◎适用温度: 5-38℃  ◎压缩机保护: 三分钟延时启动  ◎定时关机: 1-24小时任意设定  ◎隔尘网：空气过滤隔尘网  ◎显示内容: 湿度、温度切换显示  ◎微电脑液晶自动控制 ◎适用平方面积：70-120m² ◎适用立方面积：210-360m³ ◎净重：125kg  ◎机器体积 (高×宽×深）1750*550*650mm